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晶振介紹
有一些電子設備需要頻率高度穩定的交流信號，而LC振蕩器穩定性較差，頻率容易漂移（即產生的交流信號頻率容易變化）。在振蕩器中采用一個特殊的元件-石英晶體，可以產生高度穩定的信號，這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。石英晶體振蕩器是高精度和高穩定度的振蕩器，被廣泛應用于彩電、計算機、遙控器等各類振蕩電路中，以及通信系統中用于頻率發生器、為數據處理設備產生時鐘信號和為特定系統提供基準信號 。
石英晶體振蕩器是利用石英晶體（二氧化硅的結晶體）的壓電效應制成的一種諧振器件，它的基本構成大致是：從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片（簡稱為晶片，它可以是正方形、矩形或圓形等），在它的兩個對應面上涂敷銀層作為電極，在每個電極上各焊一根引線接到管腳上，再加上封裝外殼就構成了石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振。其產品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。
若在石英晶體的兩個電極上加一電場，晶片就會產生機械變形。反之，若在晶片的兩側施加機械壓力，則在晶片相應的方向上將產生電場，這種物理現象稱為壓電效應。如果在晶片的兩極上加交變電壓，晶片就會產生機械振動，同時晶片的機械振動又會產生交變電場。在一般情況下，晶片機械振動的振幅和交變電場的振幅非常微小，但當外加交變電壓的頻率為某一特定值時，振幅明顯加大，比其他頻率下的振幅大得多，這種現象稱為壓電諧振，它與LC回路的諧振現象十分相似。它的諧振頻率與晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等有關。
晶振組成
晶振主要是由晶體和外圍元器件構成的。
晶振工作原理
晶振具有壓電效應，即在晶片兩極外加電壓后晶體會產生變形，反過來如外力使晶片變形，則兩極上金屬片又會產生電壓。如果給晶片加上適當的交變電壓，晶片就會產生諧振（諧振頻率與石英斜面傾角等有關系，且頻率一定）。晶振利用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體，在共振的狀態下工作可以提供穩定、精確的單頻振蕩。在通常工作條件下，普通的晶振頻率絕對精度可達百萬分之五十。利用該特性，晶振可以提供較穩定的脈沖，廣泛應用于微芯片的時鐘電路里。晶片多為石英半導體材料，外殼用金屬封裝。
晶振常與主板、南橋、聲卡等電路連接使用。晶振可比喻為各板卡的心跳發生器，如果主卡的心跳出現問題，必定會使其他各電路出現故障。
晶振分類
晶振很多人并不是很了解，晶振在電路中有心臟之稱，通過與其他元器件配合產生脈沖信號，下達指令實現工作。晶振使用廣泛主要用于汽車電子、智能家居、數碼電子、安防設備、通訊設備等不同領域。
晶振類型很多，根據不同性能可以分為有源晶振和無源晶振、有源晶振分溫補晶振、壓控晶體振蕩器、壓控溫補晶體振蕩器。無源晶振分兩種材質石英晶振和陶瓷晶振。
根據不同領域設備需求不同，很多廠家選擇使用臺灣進口晶振以及日本進口晶振品牌。臺系晶振品牌：亞陶晶振、鴻星晶振、TXC晶振、加高晶振等等，日系晶振品牌：KDS大真空晶體、精工愛普生晶振、西鐵城晶振、京瓷晶振、NDK晶振等等。
晶振的分類_常見的晶振有哪些類型
石英晶振分為貼片和插件兩種，插件石英晶體最常見的是圓柱晶振以及橢圓形晶體。貼片晶振封裝尺寸較多，主要有7.0x5.0mm、5.0x3.2mm、3.2x2.5mm、2.0x1.6mm、1.6x1.2mm，貼片晶振封裝尺寸不同在不同領域使用所展現的性能也不同。
選用晶振最關鍵的參數在于6點，晶振的封裝尺寸、晶振的頻率（有些頻率較偏使用較少）、晶振的精度偏差、晶振的負載電容、晶振的溫度使用范圍要求、以及有源晶振的電源電壓要求。根據客戶在不同環境中所使用到的產品不同選擇不同參數。
根據晶振的各種特性分類有哪些呢？
按制作材料分類：可分為石英晶振和陶瓷晶振。
按應用特性分類：可分為串聯諧振型晶振和并聯諧振型晶振。
按負載電容特性分類：可分為低負載電容型晶振和高負載電容型晶振。
按晶振的功能和實現技術分類：可以將晶振分為溫度補償晶體振蕩器（TCXO）、壓控晶體振蕩器（VCXO）、普通晶體振蕩器（SPXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）。
按封裝形式分類：可分為玻璃真空密封型晶振、金屬殼封裝型晶振、陶瓷封裝型及塑料殼封裝型晶振。
按外形分類：可分為長方形晶振、圓柱形晶振、橢圓形晶振。
按諧振頻率精度分類：可分為高精度型晶振、中精度型晶振及普通型晶振。
根據晶振的功能和實現技術的不同，可以將晶振分為以下四類：
1）恒溫晶體振蕩器（以下簡稱OCXO）
這類型晶振對溫度穩定性的解決方案采用了恒溫槽技術，將晶體置于恒溫槽內，通過設置恒溫工作點，使槽體保持恒溫狀態，在一定范圍內不受外界溫度影響，達到穩定輸出頻率的效果。這類晶振主要用于各種類型的通信設備，包括交換機、SDH傳輸設備、移動通信直放機、GPS接收機、電臺、數字電視及軍工設備等領域。根據用戶需要，該類型晶振可以帶壓控引腳。OCXO的工作原理如下圖3所示：
OCXO的主要優點是，由于采用了恒溫槽技術，頻率溫度特性在所有類型晶振中是最好的，由于電路設計精密，其短穩和相位噪聲都較好。主要缺點是功耗大、體積大，需要5分鐘左右的加熱時間才能正常工作等。
2）溫度補償晶體振蕩器（以下簡稱TCXO）。
其對溫度穩定性的解決方案采用了一些溫度補償手段，主要原理是通過感應環境溫度，將溫度信息做適當變換后控制晶振的輸出頻率，達到穩定輸出頻率的效果。傳統的TCXO是采用模擬器件進行補償，隨著補償技術的發展，很多數字化補償大TCXO開始出現，這種數字化補償的TCXO又叫DTCXO，用單片機進行補償時我們稱之為MCXO，由于采用了數字化技術，這一類型的晶振再溫度特性上達到了很高的精度，并且能夠適應更寬的工作溫度范圍，主要應用于軍工領域和使用環境惡劣的場合。在廣大研發人員的共同努力下，我公司自主開發出了高精度的MCXO，其設計原理和在世界范圍都是領先的，配以高度自動化的生產測試系統，其月產可以達到5000只，其設計原理如圖4。
3）普通晶體振蕩器（SPXO）。
這是一種簡單的晶體振蕩器，通常稱為鐘振，其工作原理為去除壓控溫度補償和AGC部分，完全是由晶體的自由振蕩完成。這類晶振主要應用于穩定度要求不高的場合。
4）壓控晶體振蕩器（VCXO）。
這是根據晶振是否帶壓控功能來分類，帶壓控輸入引腳的一類晶振叫VCXO，以上三種類型的晶振都可以帶壓控端口。
